Tektronix公司一家全球領先的測試和測量解決方案提供商，今天發布了新的Keithley S 530系列參數測試系統和KTE 7軟件及其他增強功能。S 530平臺使半導體工廠能夠為高增長的新技術增加參數測試能力，同時最小化CAPEX的投資并最大限度地提高每小時的晶片效率。這降低了所有權的總體成本，幫助制造商在競爭激烈的新市場上應對巨大的價格壓力。

基于新出現的寬帶隙(WBG)技術的新半導體產品(如GaN和SiC)提供了更快的開關速度、更寬的溫度范圍、更好的功率效率和其他好處。為了滿足這些產品的測試需求，基于KTE 7的S 530平臺擁有實驗室級的測量性能，而且設置和測試時間都很短。隨著新的應用程序的出現和需求的變化，高達1100 v的高速、完全靈活的配置可能會發生變化。這使得芯片制造商能夠以低成本、高效率地擴展到高增長的電力和wbg設備(包括汽車市場)，在一個單一的系統上測試/安裝時間最少，投資也最少。

Tektronix S 530-KTE7-1

“模擬和混合信號半導體制造商在5g通信、汽車、物聯網、醫療、綠色能源和其他市場中的新終端應用仍然有著強勁的需求。”克里斯·博恩，Keithley/Tektronix公司副總裁兼總經理。這一重要的測試平臺更新幫助這些客戶更快、更經濟地將新產品推向市場，同時使他們能夠靈活地適應未來的新需求。“

S 530系列的創新使測試人員在廣泛的產品組合上最大限度地提高了測試人員的利用率，并且很容易地遷移現有的測試軟件、探測卡和其他項目，同時提供充分的數據相關性以及顯著的速度改進。S 530-HV模型允許在任何引腳上測試高達1100 v，以將吞吐量提高50%或更多超過具有競爭力的電力和WBG應用系統。芯片制造商可以用單一的系統測試廣泛的產品組合，包括按照IATF-16949質量管理標準的汽車產品。校準可以在最低限度的停機時間內或通過泰克龍公司的服務機構，為世界各地，高質量，個人支持。

基于KTE 7的平臺為半導體制造商提供了從遺留的S 600和S 400系統遷移的最簡單和最具成本效益的途徑，與S 600相比，保持了完整的數據相關性，同時吞吐量提高了25%。

S 530-HV可選的TesHead消除了操作員在從低壓(<200 V)到高電壓(>200 V)晶片級測試時更換儀表、探針卡和電纜測試設置所需的時間。頭使探針卡與來自多個供應商的多種型號兼容，以加快探測卡的轉換速度，并按照ISO-17025進行引腳校準，同時保持向后兼容性。這減少了遷移成本，保護了客戶投資，同時支持新的需求，如汽車標準IATF-16949。

S 530-HV允許對任何引腳進行高達1100 v的測試，以提高功率和WBG應用中具有競爭力的系統的吞吐量50%或更多。操作員可以將任何測試資源以任何順序連接到任何測試引腳，以快速方便地支持生產需求，而無需重新配置或重新配置信號路徑。

KTE軟件兼容性極大地簡化并加快了從S 600等遺留系統的遷移路徑，實現了最大25%的快速吞吐量。

內置的暫態過電壓/過電流保護防止意外損壞探測卡、針頭和儀器--這在高速WBG應用中尤為關鍵。

在系統校準期間，新的5880-SRU系統參考單元自動切換所有直流和交流參考標準，從而消除了手動連接、斷開和重新連接的需要。這種完全自動化的過程大大減少了系統停機時間，并在執行校準時產生了支持成本，從而降低了COO配置文件。