泰克公司日前宣布，測試和測量解決方案的全球領先供應商，今天發布了新的吉時利S530系列參數測試系統的KTE 7軟件和其它增強功能。S530平臺使半導體制造廠能夠為高速增長的新技術增加參數測試能力，同時最大程度地減少CAPEX投資并最大程度提高每小時晶圓產量。這樣降低了總體擁有成本，有助于制造商應對競爭激烈的新市場中的巨大價格壓力。

基于新興的寬帶隙（WBG）技術的新型半導體產品，例如GaN和SiC，有望實現更快的開關速度，更寬的溫度范圍，更好的功率效率以及其他優勢。為了滿足這些產品的測試需求，基于KTE 7的S530平臺具有實驗室級的測量性能，并且設置和測試時間最短。隨著新應用的出現和需求的變化，高達1100V的高速，完全靈活的配置可以發展。這使芯片制造商能夠以最少的測試/設置時間，在單個系統上以及最少的投資，以經濟高效的方式將其擴展到高增長功率和WBG器件（包括汽車市場）中。

吉時利/ Tektronix副總裁兼總經理Chris Bohn表示：“模擬和混合信號半導體制造商在5G通信，汽車，物聯網，醫療，綠色能源和其他市場中不斷受到新的最終用途應用的強勁需求。” 。“這一重要的測試平臺更新可幫助這些客戶更快，更經濟地將新產品推向市場，同時使他們能夠靈活地適應未來的新需求。”

S530系列的創新功能可在廣泛的產品組合中最大化測試儀的利用率，并輕松遷移現有的測試軟件，探針卡和其他產品，同時提供完整的數據關聯以及顯著的速度提升。S530-HV模型能夠在任何引腳上測試高達1100V的電壓，與電源和WBG應用中的競爭系統相比，可將吞吐量提高50％或更多。芯片制造商可以使用單個系統測試多種產品組合，包括根據IATF-16949質量管理標準的汽車產品。可以在內部停機時間最少的情況下進行校準，也可以通過泰克的服務機構進行校準，以提供全球范圍內的高質量個人支持。

基于KTE7的平臺為半導體制造商提供了從傳統S600和S400系統的最簡單，最具成本效益的遷移路徑，可保持完整的數據關聯性，并且吞吐量提高速度比S600快25％。

重大改進和行業首創

S530-HV的可選測試頭省去了從低壓（<200V）到高壓（> 200V）晶圓級測試時更改儀器，探針卡和電纜測試設置所需的操作員時間。該測試頭使探針卡與多個供應商的多種型號兼容，從而可以更快地更換探針卡并根據ISO-17025進行針腳校準，同時保持向后兼容性。這樣可以最大程度地降低遷移成本并保護客戶投資，同時支持新要求，例如汽車標準IATF-16949。

S530-HV能夠在任何引腳上測試高達1100V的電壓，與電源和WBG應用中的競爭系統相比，可將吞吐量提高50％或更多。操作員可以按任何順序將任何測試資源連接到任何測試引腳，以快速輕松地滿足生產要求，而無需重新配置或重新設置信號路徑。

KTE軟件的兼容性極大地簡化并加快了從S600等傳統系統的遷移路徑，實現了完全關聯，吞吐量提高了25％。

內置的瞬態過電壓/過電流保護可防止意外損壞探針卡，針頭和儀器-這在高速WBG應用中尤其重要。

在系統校準期間，新的5880-SRU系統參考單元會自動切換所有DC和AC參考標準，從而無需手動連接，斷開和重新連接。這種完全自動化的過程大大減少了系統停機時間，并減少了執行校準時的支持成本，從而降低了COO配置文件。