因為 PCB 板比較薄，排線也較為密集，多層PCB 板串聯時，板與板之間存在相互干擾。曾有文獻研究過PCB 印刷線之間高頻信號的串擾問題[61]，研究結果表明，在頻率小于200MHz 時，頻率越高串擾越大，串擾的大小與頻率成線性關系；但當頻率位于200MHz 以上的高頻時，頻率不斷增大，兩平行線串擾的大小呈周期性變化，且存在周期的極大值點。印刷線間距越大，互繞越小，尤其在0～5mm 以內，變化率較大，說明應在在5mm 的范圍內盡可能加大印刷線的間距。如果兩印刷線接近一共接地面，其與共接地面距離小于1mm 時，串擾也會迅速減小。

（1）串擾耦合與印刷線間距的關系

為了制作PCB 式行波傳感器，PCB 板的導線布線是一個需要重點解決的問題。主要包括印刷線的間距以及印刷線的寬度的設計。印刷線的寬度決定了傳輸信號的特性，印制線的間距取決于兩個因素，一是印刷板的面積，二是印制線間的串擾。如圖3.15 所示是印刷線間的串擾與印刷線間距的關系。從圖中可以看出，間距越大串擾越小，但不是呈線性變化。在小于5mm 的范圍內，影響較大，串擾減小了約26dB，但是當間距再加大時，在5mm 到2cm 的范圍內，串擾才減小15dB 左右，影響相對較小。因此，在印刷線布線時，為了提高信號的一致性，減小串擾，間距在5mm 范圍內應盡量取大。

（2）串擾耦合與介質層高度的關系

現在的PCB 板多數是多層板，既可以滿足高密度布線的要求，實現系統小型化，又有一定的電磁屏蔽作用，從而提高系統的電磁兼容性。PCB 板一般存在一個接地平面，分析印刷線距接地平面的距離，也就是分析介質層之間的高度，研究其對串擾耦合的影響關系，如圖3.16 所示為印刷線串擾與介質層高度的關系。從圖中可以看出，介質層高度越高，串擾越強，尤其是在1.5mm 范圍內串擾的變化率較大。高度由0.3mm 增加到1.5mm 時，串擾就變化了25dB。然而在1.5-3mm 的范圍內，串擾僅變化了約6dB。因此，在印刷線布線時，為了提高系統的電磁兼容性，在滿足工藝的前提下，板層在1.5mm 以內應盡量取薄。